直接蓋髓術與間接蓋髓術的主要區別在于適應癥和操作方式。直接蓋髓術適用于牙髓暴露但無感染的活髓牙，通過將蓋髓劑直接覆蓋暴露的牙髓表面促進修復；間接蓋髓術適用于深齲接近牙髓但未暴露的情況，蓋髓劑置于接近牙髓的牙本質層上方。兩種方法的選擇主要由齲壞深度、牙髓狀態及癥狀決定。
直接蓋髓術要求牙髓組織健康且無炎癥反應，操作中需嚴格無菌，避免二次感染。常用蓋髓劑包括氫氧化鈣制劑、礦物三氧化物凝聚體等，通過形成修復性牙本質封閉暴露點。術后需定期復查牙髓活力，成功率與患者年齡、齲壞位置及操作技術密切相關。若術后出現自發痛或冷熱刺激痛持續，可能需改為根管治療。
間接蓋髓術適用于深齲接近牙髓但保留足夠健康牙本質的情況，通過蓋髓劑刺激下方牙本質小管內的成牙本質細胞生成修復性牙本質。操作時需徹底去凈腐質，避免意外露髓。常用蓋髓劑與直接法類似，但更強調材料的隔熱性和封閉性。術后觀察期間若出現牙髓炎癥狀，需及時進行牙髓治療。
兩種方法均需配合嚴密的暫時充填，避免微滲漏。患者術后應避免過硬食物，定期口腔檢查。選擇具體方案時需結合影像學檢查、冷熱測試等綜合評估牙髓狀態，復雜病例可采用激光輔助或生物陶瓷材料提高成功率。無論采用何種方法，早期干預和規范操作是保留活髓的關鍵。
